Mobilo tālruņu, datoru, automašīnu un citu produktu mikroshēmas nevar atdalīt no pusvadītājiem. Vafeles ir kā pusvadītāju pamatmateriāls, un to ražošanas un izgatavošanas precizitāte tieši ietekmē pusvadītāju mikroshēmu veiktspēju.
Lāzeram kā apstrādes rīkam ir izšķiroša nozīme pusvadītāju mikroshēmu veiktspējas nodrošināšanā. Nesen HGTECH ir izgatavojis Ķīnā pirmo augstākās klases vafeļu lāzergriešanas iekārtu ar 100% galveno komponentu lokalizāciju un ir ieguvis vairākas Ķīnas pirmās vietas pusvadītāju lāzera iekārtu jomā.
Pusvadītāju vafeļu griešanas tehnoloģijas optimizācija
HGTECH pusvadītāju produktu direktors Huangs Vejs iepazīstināja: "Pusvadītāju vafeles ir ciets un trausls materiāls ar tūkstošiem vai pat desmitiem tūkstošu mikroshēmu uz 12 collu plāksnītes. Neatkarīgi no tā, vai plāksnīšu griešanai un mikroshēmu atdalīšanai tiek izmantotas mehāniskas vai lāzera metodes, Materiāla saskares un ātrgaitas kustības rezultātā radīsies termiskie efekti un malu sabrukšana, tādējādi ietekmējot mikroshēmas veiktspēju, tāpēc ir ļoti svarīgi kontrolēt termisko efektu difūzijas diapazonu un malu sabrukšanas lielumu.
HGTECH vadošās tehniskās priekšrocības
HGTECH ir vadošās vietējās priekšrocības lāzeriekārtu izpētē un attīstībā, ražošanas tehnoloģijās un visā rūpniecības ķēdē rūpniecisko lāzeru jomā. Tas ir izveidojis trīs galvenos biznesa modeļus: viedo ražošanas iekārtu bizness, ko atbalsta lāzera apstrādes tehnoloģija, optisko savienojumu un bezvadu savienojumu bizness, ko atbalsta informācijas un komunikāciju tehnoloģijas, sensori, kurus atbalsta jutīgas elektroniskās tehnoloģijas, un lāzera pretviltošanas iepakojuma bizness.
Pusvadītāju jomā HGTECH aktīvi organizē un ir panākusi stratēģisku sadarbību ar vairākiem vadošajiem pusvadītāju uzņēmumiem, piemēram, Changfei Advanced. HGTECH ir izstrādājuši pusvadītāju lāzera neredzamās griešanas un vērtēšanas iekārtas un SiC substrāta izskata defektu noteikšanas iekārtas, lai atrisinātu kakla bloķēšanas tehnisko problēmu un panāktu iekšzemes aizstāšanu.
Runājot par HGTECH starptautisko uzņēmējdarbību, uzņēmums eksportēja augstas klases iekārtas, piemēram, IC nesēju plates XOUT defektu identificēšanas iekārtas, PCBA marķēšanas un sadalīšanas iekārtas un IC mikroshēmu šķirošanas iekārtas uz Dienvidaustrumu Āziju, Dienvidkoreju, Japānu, Indiju, Eiropu un Ameriku. 2022. gadā un citos aizjūras reģionos, panākot starptautisko pasūtījumu pieaugumu par 55 procentiem, salīdzinot ar iepriekšējā gada atbilstošo periodu.
Par HGTECH
HGTECH ir lāzera rūpnieciskā lietojuma pionieris un līderis Ķīnā, kā arī autoritatīvs globālo lāzera apstrādes risinājumu nodrošinātājs. Mēs vispusīgi izkārtojam lāzera viedo iekārtu, mērīšanas un automatizācijas ražošanas līniju un viedo rūpnīcu konstrukciju, lai nodrošinātu vispārēju risinājumu inteliģentai ražošanai.
Mēs dziļi aptveram ražošanas nozares attīstības tendences, pastāvīgi bagātinām produktus un risinājumus, pievēršamies automatizācijas, informatizācijas, izlūkošanas un ražošanas nozares integrācijas izpētei un nodrošinām dažādas nozares ar lāzergriešanas sistēmām, lāzera metināšanas sistēmām, lāzera marķēšanas sērijām, lāzera teksturēšanu. pilnas iekārtas, lāzera termiskās apstrādes sistēmas, lāzerurbjmašīnas, lāzeri un dažādas atbalsta ierīces Kopējais plāns speciālo lāzera apstrādes iekārtu un plazmas griešanas iekārtu, kā arī automātisko ražošanas līniju un viedo rūpnīcu izbūvei.
